Reballing układów BGA

Reballing układów BGA - profesjonalna naprawa

Efekt reballingu? Stabilna praca pod obciążeniem, wydłużenie żywotności urządzenia oraz brak zakłóceń obrazu.

Dlaczego technologia BGA dominuje?

Układy BGA (Ball Grid Array) dzięki dużej gęstości połączeń i miniaturyzacji pomagają projektantom tworzyć coraz mniejsze i wydajniejsze urządzenia. To aktualne standardy w zaawansowanej elektronice takiej jak laptopy, konsole, smartfony i wiele innych sprzętów.

• Krótsze ścieżki i mniejsza indukcyjność = wyższa wydajność CPU, GPU i pamięci.
• Samoczynne centrowanie układów w procesie reflow = mniejsza liczba usterek produkcyjnych.
• Lepsze odprowadzanie ciepła i odporność na wstrząsy dzięki underfill i powierzchniowym polom lutowniczym.

W efekcie tych czynników BGA to jest dzisiaj standard a rework BGA to jedyna skuteczna metoda naprawy, gdy pojawią się zimne luty.

Kiedy reballing staje się koniecznością?

Pełna naprawa BGA jest konieczna gdy występują:

• artefakty graficzne w grach,
• czarny ekran lub BLOD w PS4,
• restarty laptopa pod obciążeniem,
• brak obrazu lub brak POST przy uruchamianiu.

Docisk układu często eliminuje chwilowo problem - ta diagnostyka wskazuje na zużycie spoiwa, a jedynie reballing daje trwałe rozwiązanie tej usterki.

Jak przebiega proces reballingu?

1. Diagnostyka - testy obciążeniowe, pomiary zasilania, kamera termowizyjna, mikroskop.
2. Demontaż układu BGA - kontrolowany profil termiczny (preheat, soak, reflow).
3. Czyszczenie - usunięcie resztek cyny i topnika, przygotowanie padów.
4. Naprawa laminatu - podczas demontażu układu czasem ujawniają się uszkodzenia, które trzeba naprawić
5. Nowe kulki - nanoszenie kulek BGA poprzez sito.
6. Montaż układu - precyzyjne centrowanie i lutowanie zgodne z profilem termicznym.
7. Kontrola jakości - planarność, mikroskop.
8. Testy końcowe - POST, testy obciążeniowe i stabilności.

Pracujemy zgodnie z normami IPC-7711/7721, J-STD-001 oraz IPC-A-610, z zachowaniem procedur ESD (IEC 61340-5-1).

Reballing konsol i laptopów

• PlayStation 4 / 5 (APU, VRAM) - typowe przypadki: BLOD, artefakty, restarty.
• Xbox One / Series - problemy z obrazem i losowe resety.
• Nintendo Switch - brak startu lub wyłączenia podczas gry.
• Laptopy - reballing GPU, CPU, mostków i pamięci VRAM.
• Urządzenia przemysłowe - brak startu, brak procedury POST.

Każda naprawa poprzedzona jest ogólną diagnostyką, żeby wykluczyć inne źródła usterki.

Koszt reballingu

Ceny zależą od typu układu, stopnia trudności i niezbędnych testów. Orientacyjne widełki:

• Laptopy: 350-800 zł
• Konsole (PS4/PS5, Xbox): 300-600 zł
• Płyta główna: 450-1000+ zł
• VRAM / grafika: 250-600 zł
• CPU / APU: 400-900 zł

Na koszty tej usługi wpływają m.in.: rozmiar i raster układu, zakres czyszczenia, czas procesu oraz dodatkowe testy (np. termowizja).

Dlaczego warto wybrać nasz serwis?

• Pracujemy wyłącznie na profesjonalnych stacjach IR/Hot-Air.
• Każdy reballing wykonywany jest według norm IPC i z kontrolą jakości.
• Zapewniamy trwałość i pełną funkcjonalność urządzeń po naprawie.
• Stawiamy na przejrzystą wycenę - finalny koszt podajemy po diagnozie.

Profesjonalny reballing BGA to skuteczna alternatywa wobec wymiany całej płyty głównej - rozwiązanie ekonomiczne, trwałe i zgodne ze standardami branżowymi.